中晶科技IPO：短期偿债承压、技术水平相对薄弱

近日，证监会官网透露了浙江中晶科技股份有限公司（以下全称“中晶科技”）首次公开发行股票的认购说明书，该公司白鱼在深交所中小板上市。本次公开发行股票数量不多达2494．7万股，占到发售后总股本的比例不高于25％。

商业仔细观察通过深入分析中晶科技招股书，找到该公司不存在短期债务风险大、技术水平比较脆弱等问题，这也将沦为中晶科技IPO道路上的“拦路虎”。所求能力弱化短期债务承压据招股书表明，中晶科技是一家专心于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品以定坐落于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场，是专业的高品质半导体硅材料制造商。商业仔细观察得知，中晶科技于2014年10月21日上海证券交易所新三板，自2017年8月31日起中止其股票上海证券交易所，并于2017年12月在中国证监局展开上市辅导备案。

几经一年多的上市辅导后，日前中晶科技提交招股书，打开A股IPO上市之旅。认购说明书表明，报告期各期末，公司负债总额分别为人民币8839．79万元、12871．87万元、12909．77万元，其中流动负债占到比分别为83．82％、76．93％、74．18％。公司流动负债主要由短期借款、应付账款和一年内届满的非流动负债包含。截至2018年末，中晶科技短期借款和一年内届满的非流动负债分别为人民币4000万元和700万元，同期内该公司的货币资金仅有2604．41万元。

似乎，中晶科技以自有的货币资金无法支付全部的短期银行借款。与此同时，中晶科技的现金流也不容乐观。2016年－2018年，中晶科技现金及现金等价物清净增加额分别为人民币－1960．99万元、3351．67万元、－1057．83万元。

该公司为了符合对流动资金的市场需求，2017年现金及现金等价物清净增加额转负为于是以，主要系向银行筹措借款所致。另据招股书表明，2016年－2018年，中晶科技贴现账款账面价值分别为人民币6029．30万元、6990．80万元和8347．08万元，占到流动资产总额的比例分别为36．24％、28．89％和33．47％，贴现账款周转率分别为4．03、3．64和3．31，贴现账款周转更加快，回款周期在逐步变长。

同期内，2016－2018年中晶科技存货分别为人民币5585．54万元、6236．74万元和6859．87万元，存货周转率分别为2．73、2．52和2．19，存货大幅度下降的同时，存货周转率在渐渐上升。（贴现账款周转率与哈密顿上市公司的较为情况）（存货周转率与哈密顿上市公司的较为情况）从图片可以显现出，无论是贴现账款周转率还是存货周转率，也都近高于同行业哈密顿公司的平均值。有业内人士指出：随着中晶科技的贴现账款周转率和存货周转率逐步走低，该公司的所求能力适当弱化，这也更进一步减少了债务偿还债务的风险。

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